設備名稱

Tray底部光檢編帶機

功能描述

功能一

實現芯片從Tray到載帶的自動搬運和熱封包裝

功能二

具有芯片底部視覺檢測功能（具體檢測要求按需評估/可關閉此功能）

機械系統

外形尺寸

1300*800*1800mm（WxLxH）

入料方式

Tray入料（Jedec Tray）

包裝方式

載帶熱封包裝（默認12mm載帶）

NG收料方式

料盒組件（1Pcs）

取放料組件

獨立真空+機械手組件

視覺系統

底部視覺

實現產品底部外觀、缺陷檢測及角度識別（以具體產品評估報告為準）；可選擇屏蔽此功能

頂部視覺

封合前實現產品頂部外觀、缺陷檢測及Mark識別（以具體產品評估報告為準）

穩定性

MTBA

40min（非產品及誤操作等原因造成的）

MTBF

168H

稼動率

90%（不考慮產品良率影響）

其他

設備重量

＜350kg

測試效率

5000~5500 Pcs/H（產品尺寸＜5*5為例）

工廠要求

電壓：220V，8A，50Hz

氣壓：0.5~0.6Mpa

氣溫：20~40℃